株式会社 SSKPC

A03112 2000/01/01
銅配線技術
従来使われてきたアルミニウムの代わりに銅を内部の配線に用いる半導体生産技術。銅はアルミニウムより電気伝導率が高いため、半導体のサイズを小さくでき、消費電力も低くなる。米IBMが97年9月に量産ラインへの採用を表明し、1年後の98年9月に世界初の銅ベースCPUであるPowerPC G3 400MHzの出荷を開始した。今後は他のCPUでも採用される見込み。