株式会社 SSKPC

A00738 2000/01/01
M3
米サイリックスが開発を進めていた次世代の統合チップ。サイリックスの親会社である米ナショナルセミコンダクターが99年6月にサイリックスを台湾VIAテクノロジーズに売却すると発表したため、開発の継続が疑問視されている。 　新設計のCPUコアJalapeno（ハラペーニョ）を採用。3次元グラフィックス機能や次世代メモリーであるダイレクトRDRAMのインタフェースなどを内蔵する。